产品详情
双刀头设计,支持全切、半切功能,效率翻倍;
伺服系统,精度高,运行稳定;
双排压纸器,保证材料走纸不偏移;
带分拣平台,保证材料平稳进出,收料更方便,可不停机查看切割效果;
水晶标专用,切割精细,边缘光滑,完美呈现设计细节,满足多样化的加工需求;
支持多种联机模式,USB、U盘、网线、WIFI;
CCD自动识别定位,可自动识别切割路径。

关键词:
产品详情
双刀头设计,支持全切、半切功能,效率翻倍;
伺服系统,精度高,运行稳定;
双排压纸器,保证材料走纸不偏移;
带分拣平台,保证材料平稳进出,收料更方便,可不停机查看切割效果;
水晶标专用,切割精细,边缘光滑,完美呈现设计细节,满足多样化的加工需求;
支持多种联机模式,USB、U盘、网线、WIFI;
CCD自动识别定位,可自动识别切割路径。

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